中新社上海11月9日电 题：进博会论“智”：多项“芯”突破亮相技术装备展
中新社记者 陈溯
作为汇集众多全球“首发”的“风向标”型展会，第六届中国国际进口博览会吸引了多家全球芯片巨头参展，他们带来了多项芯片领域新产品及技术新突破。
半导体研发生产加速升级
在各家半导体巨头的展台，最“吸睛”的莫过于具有突破性的芯片技术产品，来自各大厂商的手机芯片、PC芯片、服务器芯片等一一亮相。
作为半导体技术及移动终端的科技巨头，三星已连续六年参展进博会。今年三星展台带来了上届进博会上就引起各方关注的全球首个量产3纳米芯片。
三星展台工作人员向中新社记者表示，3纳米GAA晶圆由三星旗下Samsung Foundry负责生产，和5纳米芯片相比，3纳米芯片不仅在面积上减少了35%，还实现了性能提升30%，耗电降低50%的目标。“3纳米芯片在制程工艺上的突破凸显了三星顶尖的技术实力，未来三星将把这一技术及芯片应用于更多高性能、低功耗计算领域。”
在英特尔展区，基于第四代英特尔至强可扩展处理器的Transwarp Hippo分布式向量数据库解决方案与公众见面，该方案凭借高可用、高性能、易拓展等特性，可将大量行业、个性化知识语料向量化至数据库中，并赋予大模型拥有“长期记忆”。
加速布局AI、智能汽车领域
据不完全统计，今年的技术装备展区有超过300家企业，从产业链上游的芯片、高端设备到终端的手机、电视、VR等设备，无所不有。其中，人工智能、智能汽车等前沿领域技术创新成为各家企业最大的“C位”展品。
高通也是六届进博会的“全勤生”，该公司此次进行了多项AI展示。其中，高通首个专为生成式AI而打造的移动平台——第三代骁龙8移动平台完成“国内首秀”，该移动平台支持在终端侧运行100亿参数大模型，通过该平台，终端侧在不到一秒的时间内，就能实现年初时需要15秒才能实现的推理，展现了交互式AI在终端侧实现的可能性和进步速度。
在PC芯片方面，AMD推出了锐龙系列新移动处理器，同样集成了AI计算引擎。
三星展台工作人员表示，近年来，人工智能大语言模型兴起，同时也带来数据量的指数级增长，传统数据中心已无法支撑海量数据处理，三星此次展出了超高速高带宽内存的新产品——HBM3EShinebolt，其将凭借高达1.25TB/s的带宽，成为人工智能快速发展时代支撑大语言模型训练，以及未来各种高性能计算场景数据中心不可或缺的产品。
随着智能汽车产业规模不断扩大，车规级芯片需求量持续增加。三星、高通、英特尔等企业均带来了适用于智能汽车的最新芯片系统，将极大提升智能汽车的影音、图像、交互等用户体验。
芯片巨头在华投资持续加码
法国咨询公司博圣轩(Daxue Consulting)称，作为全球最大芯片市场，中国大陆消费了全球一半以上的半导体。当前，中国大力促进数字经济和实体经济深度融合，消费市场的扩大使芯片巨头公司持续加码在华投资。
高通公司中国区董事长孟樸表示，高通在中国发展已有近30年历史，随着5G和人工智能不断变革产业，并向社会消费领域延伸，高通和中国合作伙伴间将有更多机遇和潜力，“我们对中国经济的韧性和长期良好发展势头充满信心，期待与中国合作伙伴进一步加强合作”。
英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵表示，中国市场对英特尔的全球发展意义重大，英特尔在中国的业务非常全面，包括在四川成都的大型生产设施和上海的研发中心。
据了解，参加进博会六年来，三星在中国的投资也不断加码，累计新增投资240亿美元，占在华总投资的43%，全部用于多层陶瓷电容(MLCC)、新能源汽车动力电池、半导体等尖端技术产业投资。截至2023年，三星累计在华投资中，尖端产业投资占比近80%，完成了向高端制造产业的转型升级，并已深度融入中国产业链、供应链。未来，三星将为中国市场提供更多优质产品和服务。(完)
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